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I-CORE(中微爱芯) 8-Bit Flash RISC MCU系列:智能控制的新选择 在当今的微控制器市场,I-CORE(中微爱芯)的8-Bit Flash RISC MCU系列无疑是引领潮流的新星。这款系列以其独特的8位Flash技术,高性能RISC架构以及低成本设计,为众多应用领域提供了新的解决方案。 首先,I-CORE(中微爱芯) 8-Bit Flash RISC MCU系列采用先进的8位Flash技术,这意味着其处理能力远超传统的4位或更少的位宽的微控制器。这种技术使得该系列MCU
1月29日,在中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)深圳总部,国际公认的测试、检验和认证机构SGS向中微半导正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书。 中微半导总裁周彦、副总裁兼工业汽车事业部总经理李振华、工业汽车事业部副总经理夏雨,SGS中国区知识与管理服务事业群、深惠及江西区域总监周汉明等人,出席本次颁证仪式。 ISO 26262标准是全球公认的专门针对汽车电子系统功能安全的国际标准。该认证的通过,标志着中微半导已拥有
I-CORE(中微爱芯)8-Bit Flash MCU系列:高性能、低功耗的嵌入式解决方案 I-CORE(中微爱芯)8-Bit Flash MCU系列是一款功能强大、性能卓越的嵌入式微控制器。该系列MCU采用先进的Flash存储技术,具有高可靠性、低功耗和易于集成的特点,适用于各种嵌入式应用场景。 一、产品特点 1. 8位Flash存储器,速度快,精度高; 2. 内置多种外设,如UART、SPI、I2C等,方便集成; 3. 功耗低,适合长时间运行的应用场景; 4. 集成度高,易于开发,降低开发
I-CORE(中微爱芯)32-Bit RISC-V MCU系列:一款强大而灵活的微控制器单元(MCU) 随着嵌入式系统的不断发展,微控制器单元(MCU)在各种应用中发挥着越来越重要的作用。I-CORE(中微爱芯)公司推出的32-Bit RISC-V MCU系列,以其卓越的性能和灵活性,成为嵌入式系统领域的佼佼者。 RISC-V是一种开源的精简指令集(RISC)架构,为MCU设计提供了更多的自由度和灵活性。I-CORE的32-Bit RISC-V MCU系列采用这种架构,结合了高性能、低功耗和易
I-CORE(中微爱芯)4000系列是一款高性能的微处理器系列,以其卓越的性能和出色的能效表现,在各种应用领域中得到了广泛的应用。 首先,I-CORE 4000系列采用先进的40纳米制造工艺,搭载了高性能的处理器核心和高速缓存,能够提供出色的性能和响应速度。该系列处理器还具有出色的功耗控制,能够在各种工作负载下实现高效的能源利用。 其次,I-CORE 4000系列具有出色的扩展性。该系列处理器支持多种内存接口和存储设备,能够满足各种应用的需求。此外,该系列处理器还支持多种外设接口,如PCIe、
I-CORE(中微爱芯) 32-Bit 语音IC系列:创新语音技术的未来 在当今的电子设备市场中,语音识别和语音交互技术正日益受到关注。作为这一领域的领军企业,I-CORE(中微爱芯)推出的32-Bit语音IC系列,以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了业界的焦点。 I-CORE 32-Bit语音IC系列是一款高性能、高集成度的芯片,它采用先进的32位RISC-V架构,具有极高的处理能力和低功耗特性。这款IC系列专为各种语音应用而设计,包括但不限于智能音箱、语音助手、车载导航、智能家居等。 首
1月14日,中微公司(SH688012)发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元,较2022年增加约15.2亿元,同比增长约32.1%;预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为17亿元至18.5亿元,同比增加约45.32%至58.15%。 中微公司的业绩增长主要源于其刻蚀设备市占率的提升。“2023年公司CCP(电容性耦合的等离子体源)和ICP(电感性耦合的等离子体源)刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。”中微公司表示。 2023年,
近期,中微公司公布了其2023年业绩预报,预计全年营收约达62.6亿元,比去年增加约15.2亿元,增长32.1%。同时,新签署合同金额亦扩大到约83.6亿元,较2022年上升近20.4亿元,增幅达到32.3%。 报告提及,该公司在芯片制造领域关键设备,如CCP和ICP等离子体刻蚀设备销售表现强劲,预期2023年营业额将达47亿元,较2022年的基础上再增加约15.6亿元,同比攀升约49.4%。此外,新合同订购也有显著提升,刻蚀设备订单金额高达69.5亿元,相较于2022年增加近26.1亿元,涨
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导股票代码:688380)于正式推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封装可选,主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。 随着5G不断普及,市场对光数据传播需求不断增长,并期望方案体积更小、成本更低,同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片设计,针对5G基础建设、数据市场需求,推出工业级BAT32G11
中微半导推出新一代车规级SoC芯片BAT32A6300 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)近日宣布推出其最新研发的BAT32A6300车规级SoC芯片。这款芯片专为车身域和辅助驾驶域节点执行器设计,具有高集成度、高可靠性和低功耗等特点,以满足汽车行业日益增长的需求。 BAT32A6300采用先进的制程工艺和架构设计,集成了MCU、LDO和LIN收发器等功能模块,具有高度集成化和一体化的优势。这种设计使得该芯片能够胜任以前需要多颗器件的应用场景,为嵌入式集成如开关、面板、灯、